AMD사의 라이젠 7 4700G가 게임 벤치마크 상에서 확인되었습니다. Zen 2 아키텍처를 사용한 8코어 16스레드 CPU인데, 내장 그래픽을 탑재한 AMD CPU 중에선 가장 스펙이 높게 됩니다. 추후 35W를 사용한 CPU도 공개된다고 하니 이게 클럭만 낮춘 것인지, 아니면 코어 수를 줄인 것인지는 추후에 확인해봐야 알 수 있겠습니다.
Zen+ 아키텍처를 쓰지 않고 Zen 2 아키텍처를 사용해서 성능면에선 괜찮을 것이고, GPU 스트림 프로세서의 갯수가 어떻게 되는 지에 따라 내장 그래픽으로 캐주얼 게임을 원활하게 돌리는지 여부가 판가름 날 것 같네요.
2012년에 구매했던 NT550P5C-S55S 노트북 얘기부터 시작하면, NT550P5C는 삼성 시리즈5 부스트 시리즈 중 15인치 모델이었다. 17인치 모델은 NT550P7C로 모델명이 나뉘어서 판매되었다. 당시에 고성능을 지향하는 노트북이었고, 그에 따라 CPU가 i5를 기본으로 해서 i7까지 탑재할 수 있는 HM76 칩셋을 탑재했다. 바로 윗급 시리즈7 크로노스 같은 경우에는 Express Cache를 탑재해 당시 비싼 SSD를 대신해서 탑재하였고 가장 최근 또는 가장 많이 사용하는 데이터를 HDD를 대신하여 Express Cache에 읽고 써서 접근 속도를 빠르게 만들었다.
시리즈5 부스트와 시리즈7 크로노스는 RAM과 HDD 교체 및 멀티부스트를 구매해 추가로 저장장치를 설치하는 것은 기본이었고, CPU 까지도 교체하여 상위 CPU로 업그레이드가 가능하다. 차후 무선랜 성능이 아쉬우면 무선랜카드도 바꿀 수 있는, 사실 상 VGA를 제외하고 다 교체가 가능했다. 시리즈9 같은 경우에는 극한의 휴대성에 성능을 끼얹으려다 보니 CPU 교체는 커녕 RAM 교체도 납땜이 되어있기 때문에 할 수 없다. 그나마 위안인건 SSD와 무선랜카드는 교체할 수 있게 해둔 점?
NT550P5C-S55S은 i5-3210M, 리비전을 해서 나온 S66S, S54R은 i5-3230M이지만, S75S와 S85S는 i7-3610QM, i7-3630QM으로 CPU의 물리 코어 갯수와 스레드 차이가 i5와 확연히 차이가 난다. 클럭은 물론이고 다음 프로그램을 실행하는데 쓰이는 공간인 캐시 메모리의 용량 차이까지 체급이 다르다. 만약 시리즈5 노트북을 아직도 사용하는 분이 계시다면 CPU만 어떻게든 구해서 교체해보자.
노트북 CPU는 맥북에어의 영향으로 인해 울트라북 열풍이 분 이후 U가 붙은 CPU를 탑재한 노트북들은 CPU 교체가 불가능하다는 점 참고.
현역 CPU들과 비교해보면 아직 쓸만한지 알 수 있을 터인데 그래프를 한번 보자.
가장 최근의 10세대 CPU와 그 직전 세대 CPU를 제외하곤 i7-3610QM이 압도한다. 코어 수, 스레드 수, 캐시 메모리 용량의 차이가 너무 크기 때문이다. 물론 명령어가 추가된 최신 CPU가 더 좋다고 할 수 있지만 일반 사용자가 그렇게 까지 체감하긴 쉽지 않다. 차라리 RAM 용량을 늘리고 HDD를 SSD로 교체해 접근 속도를 높히는게 기존 시스템을 오래 사용할 수 있게 해준다. 문제는 2012~2014년도에 나온 모델이라 권장 수명을 넘겼기 때문에, 고장이 나면 어쩔 수 없지만 말이다.
4세대에도 CPU 교체가 가능한 PGA 소켓을 사용하는 MQ가 붙은 CPU가 있긴 한데, 4세대 CPU를 탑재한 삼성 노트북엔 대부분 납땜 된 BGA 형식 CPU들만이 즐비하기 때문에 생략했으니 참고하시기 바란다.
고장이 나서 교체할 만한 노트북으로 CPU를 교체할 수 있는 삼성 노트북 모델이라면 비교적 최근에 나온 오딧세이가 있는데, 이미 고성능 CPU를 탑재해서 나오기 때문에 교체에 큰 의미는 없다. RAM과 SSD 교체만이 의미가 있을 듯.
인텔이 드디어 10세대 데스크톱 CPU 제품군(코드명 코멧 레이크-S)을 공식적으로 발표했는데요.
발표 내용을 보시면 인텔 기존의 방식대로 소켓을 LGA 1200으로 바꿔서 기존 CPU들은 호환되지 않습니다. 이전 300번대 칩셋들은 8세대 및 9세대 지원을 끝으로 단종될 것 같습니다.
드디어 10코어를 가진 프로세서가 출시된게 큰 특징인데, i9-10900K가 그 주인공입니다.
셀러론 프로세서 부터 코어 i9 프로세서까지의 제품 박스 렌더링
참 아쉬운건 이번 코멧 레이크-S 및 10세대는 지금으로선 2015년에 발표한 뼈를 계속 우려낸 사골같은 스카이레이크 아키텍쳐를 기반으로 만들어져 있고, 공정을 개선했다고 해도 경쟁사인 AMD는 7nm 공정을 쓰고 있는데 아직도 14nm 공정을 개선해서 생산하고 있습니다.
새롭게 변한 것들을 나열하자면,
인텔 써멀 속도 부스트 기술로 5.3GHz까지 클럭 속도를 끌어올릴 수 있음.
인텔 터보 부스트 맥스 기술 3.0 도입
인텔 하이퍼쓰레딩 기술이 i3부터 i7까지 재도입됨
최대 10코어 및 20M 인텔 스마트 캐시
최대 DDR4-2933 메모리 지원
코어 및 메모리 오버클럭킹이 향상됨
400 시리즈 칩셋 사용
2.5Gbps 인텔 이더넷 연결 I225 지원
CNVi를 사용하여 인텔 Wi-Fi 6 AX201 지원
더 얇은 Die STIM으로 써멀 성능 향상향상된 새로운 오버클러킹
눈여겨볼 것은
코어 당 하이퍼쓰레딩(HT)을 비활성화/활성화가 가능함
PEG/DMI 오버클러킹
전압/주파수 조절 향상
위의 목록들을 보시면 셀러론, 펜티엄부터 Core i3, i5, i7, i9까지 모든 정보가 나와있고 대체로 클럭을 높게 하려고 힘쓴 흔적들이 보입니다. 문제는 AMD의 추격을 뿌리칠 수 있을 정도로 매력적인 CPU들은 아닌 것 같습니다.
